台积电再次对晶圆代工业务实施*价

2022-05-14 11:06:18 文章来源:网络

集微网消息日前,据海外媒体报道称,台积电正计划再次对晶圆代工业务实施**价,目前已开始向客户发出通知,理由是通胀压力导致零部件、原材料和运费等生产成本上升,同时要确保大规模扩张产能所用的资金。

而在5月13日,据**联社彭**社报道称,三星电子正在与代工客户展开商谈,计划今年把半导体生产费率提高多达20%,加入了全行业推动价格上**以应对材料和物流成本上升压力的行列。

其还报道称,取决于复杂程度,基于合同的芯片价格可能会上**约15%至20%。他们表示,传统制程芯片**幅会更大。新的定价将从今年下半年开始实施,三星已经完成了与一些客户的磋商,但仍在与其他客户进行讨论。

在台积电宣布**价后,三星随后跟进,而在13日上午,中芯国际也表示,虽然消费类电子终端市场需求疲软,但如电源管理芯片和Wi-Fi6芯片依旧短缺。

那么,为何芯片代工厂纷纷宣布**价呢?对于上述情况,据业界人士向笔者表示:“主要原因之一是海外疫情**,导致市场需求增长,供给紧缺,所以才会**价。”

如在**世**2022年度**发布会上,**世**总裁陈玉东透露,目前公司复工复产后,产出能力大概在30%-75%之间,各产品及工厂情况不同,很难完全说清复产比例。

实际上,在芯片代工厂**价的同时,其上游的材料厂商也在宣布**价,据日本硅晶圆厂胜高表示,第二季度逻辑芯片用12英寸硅晶圆供应将更加趋紧,存储器用12英寸硅晶圆短缺加剧,因而无法供货给非长约客户,8英寸以下硅晶圆供不应求也将持续。

除此以外,早在4月底,据媒体报道称,由于疫情、需求上**等因素,光刻胶供需失衡正成为制约半导体产能的新问题。

据韩媒ETnews报道,韩国半导体光刻胶的供应已进入紧急状态,部分晶圆厂库存只剩两个月,主要为**括从I-line到KrF的成熟制程产品,但本土和日本的光刻胶正面临新一轮的短缺和**价。

同时,信越化学也宣布再次上**用于半导体、电动汽车的所有有机硅(多种光刻胶的原料)产品价格,所有5月份出货的5000多款产品将**价10%。

4月15日消息,日前,“**广电”官方公众号发布“关于提醒公众谨防**的公告”。

公告称,近日公司收到举报,某公司声称:向“**广电”统一订制总量2000万张的5G就业上岗电话卡,0月租、0流量费用、流量无限且不封顶。

对此,公告表示,**广电目前尚未对外发布任何广电5G商用业务套餐信息,未与任何企业进行广电5G电话卡营销合作,尚未向公众市场销售广电5G电话卡。

同时,官方强调,广电5G正式放号运营前,**广电将正式公布官方指定营销渠道。

公告指出,该公司虚构广电5G电话卡套餐内容,疑似通过所谓的“免费申请”进行个人信息收集和**敛**,已触犯法律法规,将依法追究相应主体的法律责任。

据了解,2020年10月12日,**广播电视网络**份有限公司(**广电)正式在北京成立,成为国内第四大运营商,不但同样拿到了5G牌照,而且是非常优质的700MHz频段资源。

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