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全球晶圆厂投资下降放缓,2019年达到566亿美元

12月18日,赛义德(国际半导体工业协会)昨天发布了一份全球晶圆厂预测,指出在经济衰退前半期之后,随着内存芯片投资的激增,全球晶圆厂的投资预计将达到566亿美元。

这一数字与2018年相比仅下降了7%。赛义德曾预计,2019年的降幅将高达18%。

这种下降是由于存储芯片价格的迅速下跌,这减缓了对晶片厂的投资,最早在2018年下半年就有迹象,2019年上半年下降了38%。然而,随着存储市场的复苏,晶片厂的投资出现了一个小高峰,预计到2020年将达到580亿美元。

赛义德曾预计,到今年年底,世界各地将有15家新的晶片厂投产,总投资将达到380亿美元,其中大约一半将是8英寸晶片厂。预计到2020年,将有18家新晶片厂投产,其中10家的成功率很高,总投资达350亿美元,另外8家的执行率相对较低,总投资140亿美元。

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